日本半导体兴衰启示:80年搏命抗住美国,却死于贪婪自封的性格

文:极致研习社

1980年,华盛顿宾夕法尼亚大道1600号,灯光幽暗。

美国第40任总统威尔逊·里根盯着眼前的文件,沉默良久,最终说道:

我们信奉自由市场,不能干涉。

此时,美国半导体企业正被日本打得不能自理。

同一时间,大洋彼岸的韩国,三星一代目李秉喆喊出了“半导体是科技未来”的口号。

隔壁的我们,才刚刚睡醒。

40年后,中日韩赫然成为全球半导体产业“三国杀”,在芯片、面板、LED、光伏四大泛半导体领域占据了全球90%的产量,涌现了索尼、松下、三星、华为、小米、OV等一大批世界级消费电子品牌。

这其中,既有韩国“反周期”的搏命,又有我们“反卡脖子”的奋起。却只有日本,走过了追赶、辉煌、没落的轮回。

他们在战后的破败中争得第一缕曙光,在发展的坎坷中引领时代的浪潮,在领先的得意中惨遭宿命的折戟。

而这幅用产业兴衰勾勒出的家国画卷,无疑对后发的我们有着极大的“解剖学价值”,又同时隐含着日本独特国民性格的注脚。

下面,就让我们一起走进日本半导体的产业故事,并借此回答三个问题:

日本半导体,究竟是怎么输的?

日本究竟有着怎样的产业个性?

对于我们远远还未走完的半导体之路,有何启示?

01

日本半导体的岛国基因

日本半导体崛起的头号功臣,是朝鲜战争。

二战后,美国对日本非常暧昧,既想扶持重建,又怕“神风特工队”重现。但朝鲜战争让日本瞬间成了“第一后方”,大量军需订单涌入,史称“特需景气”。

而苏联卫星、核武的步步紧逼,又让美国本土电子产业被迫“民转军”,为日本承接民用电子创造了时机。

1953年,东京通信以2.5万美元的白菜价从美国西屋电气引进了最先进的晶体管技术,巨头索尼由此诞生。

1962年,NEC向美国仙童购买平面光刻工艺,标志着日本正式拥有集成电路制造能力。

一年后,日本政府做了一个非常“日本”的决定:要求NEC将仙童技术对所有日本电子企业开放。

随后,通产省一边成立工业技术院,牵头攻关技术;一边颁布“电子工业振兴措施”,限制外资进入,保护本国市场。

一个最典型的例子是,1964年,美国巨头德州仪器进军日本市场,结果软磨硬泡了四年,最终咬牙签了个“不平等条约”:

只能成立合资公司,交出核心技术,公开所有专利,市占率不能超过10%。

从一开始,日本电子工业就带有非常鲜明的国家意志。相比逐利的产业资本,国家意志无疑更适合主导高资本密度、高人才密度的“国运”产业。

但另一边,国家意志又与国家性格一脉相承,所以那些自私、封闭、保守的“岛国基因”,也不可避免地融进日本半导体的血脉,为日后的衰败埋下了深深的伏笔。

02

60年代的卡脖子

整个50年代,日本都沉浸在“特需景气”的巨大红利中。日本经济联合会会长石川七郎甚至直言不讳地说:

朝鲜战争是上天对日本的恩赐。

日本电子也跟随着红利一日千里,60年代美国火箭上天、载人登月,美国人都是从索尼的电视机看的直播。

回过神儿来的美国人,立刻强势敲碎了日本的贸易保护。日本那点可怜的壁垒,在“宗主国”面前毫无用处。

有着“蓝色巨人”之称的IBM,短短一年就夺走了日本40%的市场份额。

更要命的是,日本发现还有20%的关键原材料只能从美国进口。这一“卡脖子”式严重的伤害,对日本未来半导体产业的发展造成了决定性的影响,这是后话。

世人皆知80年代广场协议,却很少有人知道早在60年代,美国就凭借强权将日本打趴过一次。

不过,他们马上就要迎来新的曙光了。

03

绝地大反攻

1970年,从仙童分家出去的英特尔用半导体晶体管替代磁芯,推出了世界上第一款成熟的动态随机存储器(DRAM),标志着世界电子工业正式进入半导体时代。

日本政府敏锐地察觉到,美国的打压已经不重要了,新的赛道出现了。

通产省立刻成立VLSI(超大规模集成电路)技术研究所,政府出资320亿,企业筹集400亿,涵盖了日立、富士通、东芝、三菱、NEC等日本最强电子企业。

他们打破企业壁垒,协作推进,通力研发新技术、新产品,到了具体生产环节,再各家走自己的路。

短短4年,VLSI发明了1210项专利,并形成了高质量的产业群狼。

另一边,日本吸取被美国卡脖子的教训,发力上游设备研发,形成了原材料、设计、制造、封测一手抓的全产业链模式。

再加上当时半导体终端应用以IBM大型机为主,换代周期慢,质量要求高。于是,日本研发出了使用寿命长达25年的质量标准,与岛国传统的“工匠精神”完美契合。

就这样,日本凑齐了“举国研发+全产业链+工匠精神”的三大外挂,开启了对美国半导体的反攻之路。

这就是日本,集侵略性的开拓和保守性的封闭于一身的日本。

04

碾压美国

1980年,日本电子工业协会在华盛顿搞了场研讨会,惠普公司不吝赞美,惹得《Electronics》杂志无能狂怼:

日本企业教美国人进行质量管理,美国人还亲自证明,他们教得没错!

彼时,日本企业已经占据了全球半导体产业链的半壁江山,用质量相同却“价格永远低10%”的策略碾压同类美国产品。

Walkman与富士的胶卷占领全球,索尼则是全球高端电视的代名词,芯片的原料硅片、生产硅片的坩埚、甚至工业皇冠的明珠光刻机,都烙印着浓厚的日本元素。

就连发明光刻机的始祖GCA、K&S和Kasper,也被尼康卡了脖子。

60年代末,日本企业被贸易大棒赶回了老家;10多年后,美国企业却被日本摁在地上反复摩擦。

忍无可忍的英特尔牵头成立半导体行业协会(SIA),对华盛顿进行游说。

而此时的里根,一心与撒切尔夫人钩织“新自由主义”的大旗,始终以“自由市场”拒绝干涉。

反倒是三星一代目李秉哲,在韩国《中央日报》撰文《我们为什么要进军半导体事业》,矛头直指日本。

紧接着,韩国政府出面扶持,整合实验室,举国抄日本作业,如同深夜中的一粒火花,拉开了日韩半导体厮杀20年的序幕。

05

“不要脸”组合拳

1985年,最终还是被日本产品打疼的美国,强迫日本签下《广场协议》。这被视为导致“失去40年”的杰作,也被看作日本半导体衰落之肇始。

但实际上,广场协议签署后,日本半导体仍然高歌猛进,全球市占率达到45%,美国DRAM产业被打的超8成破产。

就连DRAM的祖师爷英特尔,也被迫裁员1/3,管理层齐聚加州总部讨论:

如何让公司体面破产?

最终,英特尔做了一个艰难的决定:退出DRAM,转战CPU。

与此同时,日本富士通也将一份收购议案,拍在仙童公司面前。

仙童号称硅谷西点军校,英特尔、AMD、Atmel、KPCB等一众巨佬的创始人都在仙童工作过。整个美国半导体行业里,与仙童有关的公司达到400家之多。

狂傲的日本人终于深深刺激到了美国,而游说了整整6年毫无进展的SIA,趁势抛出一个华盛顿无法淡定的理由、也是我们最熟悉的套路:

日本半导体崛起,危及美国国家安全!

1986年3月,日本被认定DRAM倾销。

6个月后,《美日半导体协议》落地,日本被要求开放本土半导体市场,保证5年内美国公司获得20%市场份额。

再过1个月,日本3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税,富士通收购仙童被否决。

与此同时,美国翻出1983年东芝违反“巴统”禁令、向苏联出口机床的旧账,9名议员抡着大锤,直播砸东芝收音机,无数美国人隔着电视高喊“老铁666”。

事情发展到这个阶段,日本政治、军事严重依赖美国的弊端暴露无疑。最终,时任日本首相中曾根康弘亲赴美国,花了一亿日元在50多家报纸上刊登“道歉声明”,还说出了“日本想强大离不开美国”的金句。

1989年,日本被迫签订《日美半导体保障协定》,彻底开放半导体知识产权。

投降所带来的后患是无穷的。仅仅两年后,美国单方面声称日本违约,再次强迫日本签订了第二次半导体条约。

而此时,已经在半导体领域连亏三年的三星,靠着政府输血勉强撑了过来,却进入了美国人的视野。美国开始扶韩抗日,并在1994年率先开发出256M的DRAM,第一次领先日本。

但令美国绝望的是,即便遭受了如此凶猛(不要脸)的组合拳,日本半导体在90年代初依旧拥有53%的市场份额,全球前十大半导体企业,日本占了6家。

可见“举国研发+全产业链+工匠精神”三大外挂,为日本建立了多么坚实的领先优势。

然而,真正击溃了日本半导体的,恰恰是日本自己。

06

自己打败自己

半导体产业有一条铁律:终端对上游产业链拥有绝对话语权。

在英特尔举手投降的当年,图形界面操作系统诞生,补上了个人计算机(PC)进入普通家庭的最后短板。

而随着冷战的终结,半导体行业大规模“军转民”,大型机需求量爆降,民用市场井喷。PC大普及之下,一个新的半导体市场应运而生。

70年代,日本靠着晶体管创造的新市场成功逆袭,打得英特尔差点破产。但这次的PC新市场,赢家却变成了后者。

80年代末,IBM底层技术攻关翻车,转身与微软、英特尔合作,前者提供操作系统,后者提供CPU。

这一决定,直接孕育出了主宰PC市场的怪物——wintel联盟,一度攻占了PC市场90%的份额。

他们掌握了PC产业最核心的环节,从而把控行业发展与技术迭代,进而形成了终端对上游的反制——相关零部件产业必须跟随Wintel的节奏规划自身发展。

日本引以为傲的DRAM,恰在此列。

与大型机相比,PC更注重速度与成本,日本25年寿命的DRAM瞬间就成了鸡肋。反倒是被日本视为山寨的三星,依靠产量快速扩张,将日本半导体拉下神坛。

IBM与wintel的合作,创造了一个新的市场,并用新的市场规则,击碎了日本的质量规则。

换句话说,日本被自己的“工匠精神”打败了。

《日本电子产业兴衰录》的作者西村吉雄,就曾直言不讳地说:

同样生产64M储存芯片,日企用1.5倍的工序,换来了98%的良品率。三星只有83%的良品率,但速率却是日企的2倍。日本就这样被甩开了。

更要命的是,日本在这一时期出现了巨大的战略失误:也许是被美国卡脖子搞怕了,他们盲目相信产业链上游的能量,错判了终端对行业的影响力。

在美国终端品牌突飞猛进的时候,日本消费电子“八大金刚”却几乎全军覆没(除了索尼)。而让出的,恰恰是整个半导体行业的话语权。

另一边,90年代全球分工兴起,美国半导体除了核心产业,全部外包到韩国、东南亚,成本迅速拉低。

日本也搞“全球分工”,但他们不过是将工厂开到了东南亚,用的还是自己的原材料、设备、晶圆厂,当地国家成了纯粹的打工人。

换句话说,美国的思路是大哥吃肉、小弟喝汤,以求大幅度减少成本。而日本的思路是大哥吃肉喝汤、小弟刷锅洗碗,成本只降了那点可怜的人工费用。

质量优势已经被搞掉了,现在连成本优势都被抹平。日本,又败给了自己自私封闭的“全产业链”模式。

1998年亚洲金融危机,三星依托成本优势开启“反周期大法”逆势而上,日本DRAM产业就此崩溃。

07

退守上游卡韩国

1999年,日立、NEC、三菱将自家DRAM业务抽离,组建国家队“尔必达”抱团取暖。

一年后,日立、三菱又将半导体部门合并,成立代工企业“瑞萨”。

再过5年,东芝、瑞萨提出反攻计划:合资成立65nm制程、45nm制程代工厂,抗衡三星、英特尔。

结果,尔必达在08金融危机中被三星再次施展“反周期大法”虐到破产。瑞萨也被迫拆分,理由是担心“全产业链”会被打破。

到了2020年,日本半导体全球份额仅剩6%。

曾经吊打美国,制霸全球的日本半导体,就这样死在了自己对终端的短视、对质量的“苛求”、对全产业链的贪婪之下。

不过,凡事都有AB面。日本用贪婪构建起的全产业链,又让他们能在DRAM全军覆没之时退守上游阵地,从全球第一芯片制造大国,成功转型为全球第一半导体制造设备和原材料供应国。

芯片基板的绝缘体材料被日本“味之素”垄断。

电子被动元件领域,村田和TDK占全球80%份额。

新一代EUV光刻胶,日本拥有全球80%的专利。

芯片核心材料的高纯度氟化氢和氟聚酰亚胺,日本占70%和90%。

半导体19种主要原材料,日本14种占全球份额50%以上。

这些产业有一个共点:市场规模不大,战略意义极大——下游都是万亿美元级别的市场,动不动就能卡别人脖子。

2019年,日韩因慰安妇问题起了争执,日本直接切断了韩国的半导体原材料供应,三星掌门人李在镕连夜飞赴日本,“跪地求饶”。

在中下游溃败的日本,却在上游卡住了韩国人的脖子。

08

40年周期,崛起在即?

1945年8月30日,“太上皇”麦克阿瑟空降东京。

他坐在日本仅存的一辆林肯车里,望着窗外坑坑洼洼的路面,前方开路的是一辆消防车。

他在回忆录里写道:

从后窗望去,一大堆我从未见过的破车纠集在一起,这就是日本最好的运输机关了。

一个残破的日本,尽显无疑。

此后60年,日本半导体从无到有,从弱到强,最终退守上游,期间既有贫瘠岛国特有的举国一心、开拓进取;也有弹丸之地无法摆脱的自私、封闭与贪婪。

国民性格定国运。

而日本半导体的兴衰轮回,还是给了我们两个重要的启示:

一是必须持续开拓终端阵地,支持自家HMOV,争夺行业话语权。

二是不能陷入全产业链的误区,积极融入全球产业分工,广拉联盟、善交朋友。

那在日本半导体产业故事的最后,我们还有一个关于日本“国运”的终极疑问。

日本《昭和史》作家半藤一利提出过著名的“日本国运40年一轮回”理论,即:

从1865年明治维新起,到1905年赢下日俄战争止,日本从封建落后国家一步跃升为世界列强,为第一个上升期;

从1905年到1945年二战结束,日本一步步迈入军国主义深渊,最终战败,为第一个下落期;

从1945年到1985年签订广场协议,日本由战败国迈入发达国家行列,为第二个上升期。

从1985年到当今,日本在“失去的20年”打击下一蹶不振,为第二个下落期。

如果按照半藤一利的理论,日本将在2025年结束第二个下落期,迎来第三个上升期。

而在逆全球化席卷世界的今天,日本的第三次崛起,会应验在它半导体全产业链的巨大优势上吗?