日本半导体兴衰启示：80年搏命抗住美国，却死于贪婪自封的性格

文：极致研习社

1980年，华盛顿宾夕法尼亚大道1600号，灯光幽暗。

美国第40任总统威尔逊·里根盯着眼前的文件，沉默良久，最终说道：

我们信奉自由市场，不能干涉。

此时，美国半导体企业正被日本打得不能自理。

同一时间，大洋彼岸的韩国，三星一代目李秉喆喊出了“半导体是科技未来”的口号。

隔壁的我们，才刚刚睡醒。

40年后，中日韩赫然成为全球半导体产业“三国杀”，在芯片、面板、LED、光伏四大泛半导体领域占据了全球90%的产量，涌现了索尼、松下、三星、华为、小米、OV等一大批世界级消费电子品牌。

这其中，既有韩国“反周期”的搏命，又有我们“反卡脖子”的奋起。却只有日本，走过了追赶、辉煌、没落的轮回。

他们在战后的破败中争得第一缕曙光，在发展的坎坷中引领时代的浪潮，在领先的得意中惨遭宿命的折戟。

而这幅用产业兴衰勾勒出的家国画卷，无疑对后发的我们有着极大的“解剖学价值”，又同时隐含着日本独特国民性格的注脚。

下面，就让我们一起走进日本半导体的产业故事，并借此回答三个问题：

日本半导体，究竟是怎么输的？

日本究竟有着怎样的产业个性？

对于我们远远还未走完的半导体之路，有何启示？

01

日本半导体的岛国基因

日本半导体崛起的头号功臣，是朝鲜战争。

二战后，美国对日本非常暧昧，既想扶持重建，又怕“神风特工队”重现。但朝鲜战争让日本瞬间成了“第一后方”，大量军需订单涌入，史称“特需景气”。

而苏联卫星、核武的步步紧逼，又让美国本土电子产业被迫“民转军”，为日本承接民用电子创造了时机。

1953年，东京通信以2.5万美元的白菜价从美国西屋电气引进了最先进的晶体管技术，巨头索尼由此诞生。

1962年，NEC向美国仙童购买平面光刻工艺，标志着日本正式拥有集成电路制造能力。

一年后，日本政府做了一个非常“日本”的决定：要求NEC将仙童技术对所有日本电子企业开放。

随后，通产省一边成立工业技术院，牵头攻关技术；一边颁布“电子工业振兴措施”，限制外资进入，保护本国市场。

一个最典型的例子是，1964年，美国巨头德州仪器进军日本市场，结果软磨硬泡了四年，最终咬牙签了个“不平等条约”：

只能成立合资公司，交出核心技术，公开所有专利，市占率不能超过10%。

从一开始，日本电子工业就带有非常鲜明的国家意志。相比逐利的产业资本，国家意志无疑更适合主导高资本密度、高人才密度的“国运”产业。

但另一边，国家意志又与国家性格一脉相承，所以那些自私、封闭、保守的“岛国基因”，也不可避免地融进日本半导体的血脉，为日后的衰败埋下了深深的伏笔。

02

60年代的卡脖子

整个50年代，日本都沉浸在“特需景气”的巨大红利中。日本经济联合会会长石川七郎甚至直言不讳地说：

朝鲜战争是上天对日本的恩赐。

日本电子也跟随着红利一日千里，60年代美国火箭上天、载人登月，美国人都是从索尼的电视机看的直播。

回过神儿来的美国人，立刻强势敲碎了日本的贸易保护。日本那点可怜的壁垒，在“宗主国”面前毫无用处。

有着“蓝色巨人”之称的IBM，短短一年就夺走了日本40%的市场份额。

更要命的是，日本发现还有20%的关键原材料只能从美国进口。这一“卡脖子”式严重的伤害，对日本未来半导体产业的发展造成了决定性的影响，这是后话。

世人皆知80年代广场协议，却很少有人知道早在60年代，美国就凭借强权将日本打趴过一次。

不过，他们马上就要迎来新的曙光了。

03

绝地大反攻

1970年，从仙童分家出去的英特尔用半导体晶体管替代磁芯，推出了世界上第一款成熟的动态随机存储器（DRAM），标志着世界电子工业正式进入半导体时代。

日本政府敏锐地察觉到，美国的打压已经不重要了，新的赛道出现了。

通产省立刻成立VLSI（超大规模集成电路）技术研究所，政府出资320亿，企业筹集400亿，涵盖了日立、富士通、东芝、三菱、NEC等日本最强电子企业。

他们打破企业壁垒，协作推进，通力研发新技术、新产品，到了具体生产环节，再各家走自己的路。

短短4年，VLSI发明了1210项专利，并形成了高质量的产业群狼。

另一边，日本吸取被美国卡脖子的教训，发力上游设备研发，形成了原材料、设计、制造、封测一手抓的全产业链模式。

再加上当时半导体终端应用以IBM大型机为主，换代周期慢，质量要求高。于是，日本研发出了使用寿命长达25年的质量标准，与岛国传统的“工匠精神”完美契合。

就这样，日本凑齐了“举国研发+全产业链+工匠精神”的三大外挂，开启了对美国半导体的反攻之路。

这就是日本，集侵略性的开拓和保守性的封闭于一身的日本。

04

碾压美国

1980年，日本电子工业协会在华盛顿搞了场研讨会，惠普公司不吝赞美，惹得《Electronics》杂志无能狂怼：

日本企业教美国人进行质量管理，美国人还亲自证明，他们教得没错！

彼时，日本企业已经占据了全球半导体产业链的半壁江山，用质量相同却“价格永远低10%”的策略碾压同类美国产品。

Walkman与富士的胶卷占领全球，索尼则是全球高端电视的代名词，芯片的原料硅片、生产硅片的坩埚、甚至工业皇冠的明珠光刻机，都烙印着浓厚的日本元素。

就连发明光刻机的始祖GCA、K&S和Kasper，也被尼康卡了脖子。

60年代末，日本企业被贸易大棒赶回了老家；10多年后，美国企业却被日本摁在地上反复摩擦。

忍无可忍的英特尔牵头成立半导体行业协会（SIA），对华盛顿进行游说。

而此时的里根，一心与撒切尔夫人钩织“新自由主义”的大旗，始终以“自由市场”拒绝干涉。

反倒是三星一代目李秉哲，在韩国《中央日报》撰文《我们为什么要进军半导体事业》，矛头直指日本。

紧接着，韩国政府出面扶持，整合实验室，举国抄日本作业，如同深夜中的一粒火花，拉开了日韩半导体厮杀20年的序幕。

05

“不要脸”组合拳

1985年，最终还是被日本产品打疼的美国，强迫日本签下《广场协议》。这被视为导致“失去40年”的杰作，也被看作日本半导体衰落之肇始。

但实际上，广场协议签署后，日本半导体仍然高歌猛进，全球市占率达到45%，美国DRAM产业被打的超8成破产。

就连DRAM的祖师爷英特尔，也被迫裁员1/3，管理层齐聚加州总部讨论：

如何让公司体面破产？

最终，英特尔做了一个艰难的决定：退出DRAM，转战CPU。

与此同时，日本富士通也将一份收购议案，拍在仙童公司面前。

仙童号称硅谷西点军校，英特尔、AMD、Atmel、KPCB等一众巨佬的创始人都在仙童工作过。整个美国半导体行业里，与仙童有关的公司达到400家之多。

狂傲的日本人终于深深刺激到了美国，而游说了整整6年毫无进展的SIA，趁势抛出一个华盛顿无法淡定的理由、也是我们最熟悉的套路：

日本半导体崛起，危及美国国家安全！

1986年3月，日本被认定DRAM倾销。

6个月后，《美日半导体协议》落地，日本被要求开放本土半导体市场，保证5年内美国公司获得20%市场份额。

再过1个月，日本3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税，富士通收购仙童被否决。

与此同时，美国翻出1983年东芝违反“巴统”禁令、向苏联出口机床的旧账，9名议员抡着大锤，直播砸东芝收音机，无数美国人隔着电视高喊“老铁666”。

事情发展到这个阶段，日本政治、军事严重依赖美国的弊端暴露无疑。最终，时任日本首相中曾根康弘亲赴美国，花了一亿日元在50多家报纸上刊登“道歉声明”，还说出了“日本想强大离不开美国”的金句。

1989年，日本被迫签订《日美半导体保障协定》，彻底开放半导体知识产权。

投降所带来的后患是无穷的。仅仅两年后，美国单方面声称日本违约，再次强迫日本签订了第二次半导体条约。

而此时，已经在半导体领域连亏三年的三星，靠着政府输血勉强撑了过来，却进入了美国人的视野。美国开始扶韩抗日，并在1994年率先开发出256M的DRAM，第一次领先日本。

但令美国绝望的是，即便遭受了如此凶猛（不要脸）的组合拳，日本半导体在90年代初依旧拥有53%的市场份额，全球前十大半导体企业，日本占了6家。

可见“举国研发+全产业链+工匠精神”三大外挂，为日本建立了多么坚实的领先优势。

然而，真正击溃了日本半导体的，恰恰是日本自己。

06

自己打败自己

半导体产业有一条铁律：终端对上游产业链拥有绝对话语权。

在英特尔举手投降的当年，图形界面操作系统诞生，补上了个人计算机（PC）进入普通家庭的最后短板。

而随着冷战的终结，半导体行业大规模“军转民”，大型机需求量爆降，民用市场井喷。PC大普及之下，一个新的半导体市场应运而生。

70年代，日本靠着晶体管创造的新市场成功逆袭，打得英特尔差点破产。但这次的PC新市场，赢家却变成了后者。

80年代末，IBM底层技术攻关翻车，转身与微软、英特尔合作，前者提供操作系统，后者提供CPU。

这一决定，直接孕育出了主宰PC市场的怪物——wintel联盟，一度攻占了PC市场90%的份额。

他们掌握了PC产业最核心的环节，从而把控行业发展与技术迭代，进而形成了终端对上游的反制——相关零部件产业必须跟随Wintel的节奏规划自身发展。

日本引以为傲的DRAM，恰在此列。

与大型机相比，PC更注重速度与成本，日本25年寿命的DRAM瞬间就成了鸡肋。反倒是被日本视为山寨的三星，依靠产量快速扩张，将日本半导体拉下神坛。

IBM与wintel的合作，创造了一个新的市场，并用新的市场规则，击碎了日本的质量规则。

换句话说，日本被自己的“工匠精神”打败了。

《日本电子产业兴衰录》的作者西村吉雄，就曾直言不讳地说：

同样生产64M储存芯片，日企用1.5倍的工序，换来了98%的良品率。三星只有83%的良品率，但速率却是日企的2倍。日本就这样被甩开了。

更要命的是，日本在这一时期出现了巨大的战略失误：也许是被美国卡脖子搞怕了，他们盲目相信产业链上游的能量，错判了终端对行业的影响力。

在美国终端品牌突飞猛进的时候，日本消费电子“八大金刚”却几乎全军覆没（除了索尼）。而让出的，恰恰是整个半导体行业的话语权。

另一边，90年代全球分工兴起，美国半导体除了核心产业，全部外包到韩国、东南亚，成本迅速拉低。

日本也搞“全球分工”，但他们不过是将工厂开到了东南亚，用的还是自己的原材料、设备、晶圆厂，当地国家成了纯粹的打工人。

换句话说，美国的思路是大哥吃肉、小弟喝汤，以求大幅度减少成本。而日本的思路是大哥吃肉喝汤、小弟刷锅洗碗，成本只降了那点可怜的人工费用。

质量优势已经被搞掉了，现在连成本优势都被抹平。日本，又败给了自己自私封闭的“全产业链”模式。

1998年亚洲金融危机，三星依托成本优势开启“反周期大法”逆势而上，日本DRAM产业就此崩溃。

07

退守上游卡韩国

1999年，日立、NEC、三菱将自家DRAM业务抽离，组建国家队“尔必达”抱团取暖。

一年后，日立、三菱又将半导体部门合并，成立代工企业“瑞萨”。

再过5年，东芝、瑞萨提出反攻计划：合资成立65nm制程、45nm制程代工厂，抗衡三星、英特尔。

结果，尔必达在08金融危机中被三星再次施展“反周期大法”虐到破产。瑞萨也被迫拆分，理由是担心“全产业链”会被打破。

到了2020年，日本半导体全球份额仅剩6%。

曾经吊打美国，制霸全球的日本半导体，就这样死在了自己对终端的短视、对质量的“苛求”、对全产业链的贪婪之下。

不过，凡事都有AB面。日本用贪婪构建起的全产业链，又让他们能在DRAM全军覆没之时退守上游阵地，从全球第一芯片制造大国，成功转型为全球第一半导体制造设备和原材料供应国。

芯片基板的绝缘体材料被日本“味之素”垄断。

电子被动元件领域，村田和TDK占全球80%份额。

新一代EUV光刻胶，日本拥有全球80%的专利。

芯片核心材料的高纯度氟化氢和氟聚酰亚胺，日本占70%和90%。

半导体19种主要原材料，日本14种占全球份额50%以上。

这些产业有一个共点：市场规模不大，战略意义极大——下游都是万亿美元级别的市场，动不动就能卡别人脖子。

2019年，日韩因慰安妇问题起了争执，日本直接切断了韩国的半导体原材料供应，三星掌门人李在镕连夜飞赴日本，“跪地求饶”。

在中下游溃败的日本，却在上游卡住了韩国人的脖子。

08

40年周期，崛起在即？

1945年8月30日，“太上皇”麦克阿瑟空降东京。

他坐在日本仅存的一辆林肯车里，望着窗外坑坑洼洼的路面，前方开路的是一辆消防车。

他在回忆录里写道：

从后窗望去，一大堆我从未见过的破车纠集在一起，这就是日本最好的运输机关了。

一个残破的日本，尽显无疑。

此后60年，日本半导体从无到有，从弱到强，最终退守上游，期间既有贫瘠岛国特有的举国一心、开拓进取；也有弹丸之地无法摆脱的自私、封闭与贪婪。

国民性格定国运。

而日本半导体的兴衰轮回，还是给了我们两个重要的启示：

一是必须持续开拓终端阵地，支持自家HMOV，争夺行业话语权。

二是不能陷入全产业链的误区，积极融入全球产业分工，广拉联盟、善交朋友。

那在日本半导体产业故事的最后，我们还有一个关于日本“国运”的终极疑问。

日本《昭和史》作家半藤一利提出过著名的“日本国运40年一轮回”理论，即：

从1865年明治维新起，到1905年赢下日俄战争止，日本从封建落后国家一步跃升为世界列强，为第一个上升期；

从1905年到1945年二战结束，日本一步步迈入军国主义深渊，最终战败，为第一个下落期；

从1945年到1985年签订广场协议，日本由战败国迈入发达国家行列，为第二个上升期。

从1985年到当今，日本在“失去的20年”打击下一蹶不振，为第二个下落期。

如果按照半藤一利的理论，日本将在2025年结束第二个下落期，迎来第三个上升期。

而在逆全球化席卷世界的今天，日本的第三次崛起，会应验在它半导体全产业链的巨大优势上吗？